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通过显微硬度测试和透射电镜观察，研究微量Sn和In对Al-3．5％Cu（质量分数）合金的时效特性及微观组织演变的影响。结果表明：在Al-3．5％Cu合金中添加少量Sn能加速合金的时效进程并增强合金的时效硬化和强化效果，且复合添加0．15％In和0．15％Sn（质量分数）时合金的时效强化效果优于添加0．3％Sn合金的；微量Sn、In的添加能明显促进Al-3．5％Cu合金中θ＇相的析出，并使之细小呈弥散分布；时效早期，Sn’粒子和Sn／In’粒子先于p，相析出，并可作为θ＇相非均匀形核位置，从而增加了θ＇相的