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简介rnRaychem快速动作表面贴装(SFF)熔断器采用了多层式设计,将3个熔断器元件夹在晶阵化玻璃陶瓷各层材料之间.这种结构具有能在更小的封装尺寸下支持更高电流额定值的优点,并且能够提供更好的灭弧特性,降低了熔断器开路时由于熔断器封装破裂而导致的周围器件受到正在飞弧的熔丝材料影响的可能性.
快速动作的表面贴装多层熔断器设计
【摘 要】
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简介rnRaychem快速动作表面贴装(SFF)熔断器采用了多层式设计,将3个熔断器元件夹在晶阵化玻璃陶瓷各层材料之间.这种结构具有能在更小的封装尺寸下支持更高电流额定值的优点,
【机 构】
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泰科电子Raychem电路保护部
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2006年1期
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