本刊讯（记者 陈慧敏）近日，2013北京国际粘接技术研讨会暨第五届亚洲粘接技术研讨会在北京顺利召开，会议邀请多个国家的专家、学者对粘接机理、粘接理论等前沿动态进行探讨和交流。北京市科协技术协会党组书记、常务副主席夏强，北京粘接学会理事长钱志国、北京市化学工业研究院院长杨传忠、日本接着学会会长越智光一、韩国首尔大学教授金显中等代表出席了本次会议，来自德国、法国、日本、韩国和中国的180多名代表参加了本次大会。
　　本次会议的主题是“粘接科技，支撑未来”，会议共收到论文96篇，大会特邀了瑞士、法国、日本、韩国和中国的5名知名专家作了特邀报告， 26名代表作了大会口头报告，70名代表作了墙报讲演，内容涉及到粘接机理、表面处理、聚合物、木材胶、结构胶、压敏胶、建筑胶、水性聚氨酯、复合膜、光固化、生物质、密封胶等领域。
　　来自中、日、法、韩等国家的专家、学者和企业代表通过会议报告以及墙报交流形式，对目前所关注的环保、新能源、轨道交通、国家重大工程等热点、难点问题展开了深入地研讨。其中《氟化长链柔性聚合物改性脂环族环氧树脂的表面性能研究》、《用于3D芯片封装双重固化粘合剂》、《如何设计制备多功能而高性能的胶接接头与胶接材料》、《用于双面胶带的水性丙烯酸酯类压敏胶》、《拉曼光谱技术在服装中的胶粘剂检测应用》、《不同固化剂对于快速固化酚醛树脂的性能影响》、《使用多种设备对紫外（UV）光固化树脂紫外（UV）光固化行为的评价》等报告展现了各国粘接技术领域的较高水平和最新的技术成果，受到与会代表的重点关注和热烈欢迎。