【摘 要】
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随着移动应用数据爆发式增长,微服务架构越来越庞大,排查系统故障变得越来越复杂,建立一种能快速定位解决问题的系统势在必行.针对互联网行业特点及存在的相关问题,设计并实现了一种符合企业业务特点的移动端APM系统.对原始数据分析算法优化、数据存储聚合策略和符号解析系统等关键技术进行了阐述.APM系统的运行数据表明,业务应用崩溃率下降了50%以上.
【机 构】
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随着移动应用数据爆发式增长,微服务架构越来越庞大,排查系统故障变得越来越复杂,建立一种能快速定位解决问题的系统势在必行.针对互联网行业特点及存在的相关问题,设计并实现了一种符合企业业务特点的移动端APM系统.对原始数据分析算法优化、数据存储聚合策略和符号解析系统等关键技术进行了阐述.APM系统的运行数据表明,业务应用崩溃率下降了50%以上.
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研究了不同焊接参数对0.8 mm厚304不锈钢薄板激光焊接接头显微组织和力学性能的影响.结果 表明:焊缝区组织为树枝状的δ-铁素体析出在奥氏体基体上,焊缝边缘处的组织形貌为垂直于熔合线生长的柱状树枝晶.当焊接功率为1200W,焊接速度为1200mm/min,离焦量为+3 mm,送丝速度为1300mm/min时,获得的焊接接头抗拉强度最高,为656MPa,断后伸长率为49.8%,且拉伸断口中存在大量韧窝,属于典型的韧性断裂.同时,该工艺下焊接接头的硬度值也较高,热影响区硬度比母材提升了17.67%,焊缝区硬
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研究了等通道转角挤压(ECAP)和热处理对锻态Cu-Cr-Zr合金显微组织和耐蚀性能的影响.结果 表明,未进行ECAP的固溶态Cu-Cr-Zr合金晶粒尺寸55~75μm,时效处理后基体中可见弥散分布的纳米级第二相析出;固溶+ECAP1道次的Cu-Cr-Zr合金的晶粒组织得到明显细化,晶粒尺寸15~25 μm;ECAP4、ECAP8道次的Cu-Cr-Zr合金中可见高密度位错以及位错缠结形成的位错胞,晶粒尺寸较为细小,而时效热处理后晶粒尺寸有所长大且晶内析出纳米级第二相.ECAP后合金的腐蚀电流密度都不同程度
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