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由中国半导体行业协会封装分会首次主办的“封装技术研讨会”于6月24-25日在甘肃省天水市成功举行。与会者有来自海内外的半导体封装产业届精英近200名代表出席了此次会议。会议在中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允教授的讲话中开幕，随后中国半导体行业协会徐小田秘书长，甘肃省经委
2004封装技术研讨会在甘肃天水成功举办
【摘 要】
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由中国半导体行业协会封装分会首次主办的“封装技术研讨会”于6月24-25日在甘肃省天水市成功举行。与会者有来自海内外的半导体封装产业届精英近200名代表出席了此次会议。
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2004年7期
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