【摘 要】
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文中引用了曲线和图表来说明封装技术随着LSI、VLSI的出现而发展的趋势,并用世界最新发表的成果加以说明。本文还对集成电路的几种陶瓷封装简单介绍了解剖分析的结果并附以各
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文中引用了曲线和图表来说明封装技术随着LSI、VLSI的出现而发展的趋势,并用世界最新发表的成果加以说明。本文还对集成电路的几种陶瓷封装简单介绍了解剖分析的结果并附以各种分析照片,针对微处理机列举了国内外陶瓷封装的对照表,最后对陶瓷玻璃封装提出了讨论的意见。
The paper cites curves and graphs to illustrate the trend of packaging technology with the advent of LSIs and VLSIs and is illustrated by the latest published results in the world. This article also briefly introduces the results of anatomical analysis on several ceramic packages of integrated circuits and attaches a variety of analysis photos. A comparison table of ceramic packages at home and abroad is given for microprocessors. Finally, the opinions on the discussion of ceramic glass packages are put forward.
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