论文部分内容阅读
随着手机功能的不断强大及外形日渐小巧化,手机的芯片也普遍地采用了BGA封装(栅格阵列封装),而且不少手机的BGA芯片还灌了胶。这种新技术的采用大大缩小了体积,保证了手机工作的可靠性,但却给维修人员的维修带来了一定的难度。如何成功地拆焊BGA IC呢?怎样安全地除胶呢?下面就拆焊BGA ICI的一些方法和技巧介绍给大家。