集成电路封装及其标准化

来源 :电子材料(机电部) | 被引量 : 0次 | 上传用户:carole_369
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
介绍了集成电路封装的作用、要求、分类及发展趋势,并扼要介绍了封装的标准化,特别是SEMI标准的特点。
其他文献
期刊
介绍一种改进的制备染色质的方法,采用此方法可减少玻璃匀浆步骤,易于操作、易于重复、产率高,且可以得到不同大小的染色质片段.
构建了一个在肠杆菌基因组DNAλZAP表达文库,以Dig标记的Era为探针,从4×10^4噬斑中筛选到一个与探针呈特异结合的噬斑,说明大肠杆菌基因组中有Era亲和蛋白基因存在,将该噬菌本中插段DNA前800bp的测序结果
介绍了阻燃剂氢氧化镁的特性、阻燃机理,制备方法以及改性技术进展,指出了今后的发展方向。