【摘 要】
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为获得高耐磨、抗蚀、有良好导电性能的化学镀合金层,对化学镀Ni-Cu-P工艺进行了研究,选择的基础配方和工艺条件为:65～95 mg/L硫酸铜,15～40 g/L硫酸镍,15～30 g/L次磷酸钠,5～20 g/
【基金项目】
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广东省自然科学基金，暨南大学校科研和教改项目
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为获得高耐磨、抗蚀、有良好导电性能的化学镀合金层,对化学镀Ni-Cu-P工艺进行了研究,选择的基础配方和工艺条件为:65～95 mg/L硫酸铜,15～40 g/L硫酸镍,15～30 g/L次磷酸钠,5～20 g/L柠檬酸钠,15～30 g/L氯化铵,12～35 mg/L硝酸钾;pH值4.5～7.6,温度75～95 ℃,施镀时间15～35 min.探讨了镀液组成、pH值和施镀时间对镀层沉积速度的影响,并通过X射线衍射分析了镀覆后金刚石的抗氧化性能.结果表明,用本工艺在金刚石上化学镀Cu-Ni-P层,所得镀层
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