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基于环摆双面抛光技术，研究了3mm厚大口径超薄元件的双面抛光加工工艺。通过对双面抛光原理的分析，对转速比、抛光垫面形、抛光液等工艺参数上作了优化，并通过加工模拟进行验证。通过工件环分离器减薄技术解决了3mm厚超薄元件的装夹问题。在SYP152双面主动抛光机上进行了加工工艺实验，通过调节转速比实现3mm厚大口径超薄元件面形的高效收敛，验证了加工的可行性，并且达到了面形精度优于1．5λ（λ=632．8nm）、表面粗糙度优于1nm的技术水平。