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[摘 要]本文主要分析了电子设备方舱的电磁屏蔽原理，从多个角度探讨了方舱电磁屏蔽技术
的具体应用，并提出了关于该技术的设计要点，从实践和应用角度分析讨论了方舱的电
磁屏蔽技术，同时提出了屏蔽方舱在加工制造中的保证措施，旨在为电磁屏蔽技术提供设计思路和相关参考。
[关键词]电子设备；方舱；电磁屏蔽技术；研究
中图分类号：TH122 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2016）12-0335-01
随着社会的高速发展以及电子信息技术的更新换代，先进的电子设备被广泛应用于各个领域，从根本上提高了电子设备方舱的技术性能，使得电子信息发展的大环境日渐复杂多变。在电子设备的广泛应用中，一旦忽视方舱使用中的电磁屏蔽问题，直接会导致整个电子设备使用功能的下降，严重的话可能会造成电子设备无法正常使用，影响方舱的安全性。因此，在电子设备的使用过程中，需要不断优化方舱的设计，开展与电磁屏蔽技术有关的研发，从根本上实现我国电子设备应用中方舱电磁屏蔽技术水平的提高。
一、方舱的电磁屏蔽技术
在电子设备的运行过程中，为了有效抑制电磁的干扰，要充分发挥电磁屏蔽技术的内在优势。方舱的电磁屏蔽技术以电磁屏蔽的基础理论为依据，选用导磁导电材料，并将其制造成为具备抗磁作用的方舱，从根本上实现对电磁波的吸收，将电磁波产生的能量放置于一定的空间内，以此实现抵抗辐射的作用和目的。在电子设备的方舱中，其电磁屏蔽技术有以下两个方面的作用：其一是能够阻止方舱外部電磁波对方舱内部的干扰；其二是防止电子设备内部信号泄露到方舱之外。作为方舱的电磁屏蔽技术的设计来说，需要严格按照电磁屏蔽的基本原理，选择最佳的舱体屏蔽结构，利用大板蒙皮材料，处理好方舱内部结构的连接，从而使得方舱内部形成一个系统的导电物，以此来实现方舱电磁屏蔽的作用。
在电子设备中，方舱舱体内部所使用的屏蔽结构具有特殊性和复杂性，因此，需要通过采取不同的结构和方式，对舱体的屏蔽技术进行科学合理的设计，主要包括以下三种结构类型：第一种是单层蒙皮屏蔽结构；第二种是网格型屏蔽结构；第三种是双层隔离蒙皮屏蔽结构。在方舱舱体的设计中，需要结合具体方舱的技术水平和相关数据指标，充分考虑舱体内外部对刚性强度的不同要求，并结合成本因素，实现对电子设备方舱舱体电磁屏蔽技术的设计。
单层蒙皮屏蔽，该设计理念是利用单层蒙皮予以实现，以此来防止辐射的隔离。单层蒙皮能够实现内部蒙皮的屏蔽技术，也能实现外部蒙皮的屏蔽技术。在整个蒙皮屏蔽结构中，内部蒙皮结构比较容易实现，结构简单，设备组装起来比较容易，其材料有着极强的耐腐蚀性，不受环境因素的影响，被广泛应用于电磁屏蔽中。为了更好的实现电磁波的屏蔽，外部蒙皮可以利用各类非金属材料，如玻璃钢等材料，还能从根本上实现设计成本的降低。由于方舱舱体外部结构具有特殊性和复杂性，外部的蒙皮屏蔽结构存在较多的连接缝隙，还需要在一定程度上考虑外界的环境因素，包括大气、密度等，这就使得该屏蔽结构的工艺操作较为复杂。可见，只有内部蒙皮屏蔽结构的相关工艺无法实现式，才采取外部蒙皮屏蔽技术。
网格型屏蔽结构，是一个完整的系统网络，将内部和外部蒙皮之间隔离开来的缝隙预留出来，并将其中含有的多个电气连接点作为网络形成的子元素。从而形成一个大板状的电磁屏蔽结构，将各个子元素进行有机组合，在舱体上组装成为一个网格状的结构。在内外两部分蒙皮之间，电磁波的出现会导致附加的反射损耗。根据目前的应用现状而言，大板方舱的屏蔽结构与网格型屏蔽结构基本保持一致。通过具体的实践和应用，为了使电子设备方舱的舱体达到相应的屏蔽标准和水平，要以内部蒙皮的屏蔽结构为主，外蒙皮屏蔽为辅，从而形成一套网格型屏蔽结构，提高电子设备的电磁波屏蔽能力和水平。
双层隔离蒙皮屏蔽结构，由于其结构属于双层，反射损耗的数量较多，其屏蔽效果好于其他两类结构，通常情况下，被应用于电波暗室的方舱之中。从结构原理上进行分析，蒙皮的内部和外部除连接之外，需要全部隔开，并使外部蒙皮处于接地的状态，这样一来，内部以及外部之间的蒙皮感言电流能力处于独立，以此来平衡电流与电位之间的参数。内部与外部之间的蒙皮相互连接，我们通常将其安装于电源接口附近，以此来使外蒙皮接地，更好的实现屏蔽效果。
二、方舱蒙皮材料的选择
在电子设备的方舱中，扪皮材料的选择需要考虑多种因素，最为重要的是需要蒙皮材料能够泄露电荷，并承载大量的异相电流，从而更好的实现抗干扰的能力。作为屏蔽材料来说，需要考虑的技术参数来说，包括电导率、磁导率以及材料本身的厚度。可见，材料本身越厚，越能实现强大的信号干扰能力。在具体应用过程中，当需要对低频信号予以干扰和屏蔽时，要选择钢铁等磁性材料，最大限度的实现信号的损耗；当需要对高频信号予以干扰和屏蔽时，要选择铜、铝等良材料，从而更好的对损耗进行反射。在方舱内部，有部分位置设置了门窗等进出口，部分用于通风和采光，这些部位是导致方舱电磁泄露的主要原因，使整个方舱中电磁波屏蔽技术设计最为核心的部位。
其一，关于舱门的屏蔽技术。由于舱门结构连接出现问题，主要是门体与门框之间，这种连接方式主要有两类：一类是刀型；另一类是楔形。通过利用屏蔽技术，使得舱门在关闭时，让门体突出的部门与门框上的弹簧片进行紧密连接，以此来形成较为良好的屏蔽功能。但是，在具体应用过程中，由于该技术容易被损坏，较难维修，一般只是应用于电波暗室舱门中。
其二，在方舱中，其窗户主要用于采光和通风，一般情况下，使用金属网作为屏蔽玻璃，对整个电磁波予以屏蔽。随着电子设备屏蔽技术的发展，通风口的屏蔽技术及效果较为良好，根据屏蔽效果要求的高低，采取不同的屏蔽措施。作为通风板来说，蜂窝状的优点在于，其工作性能较为可靠，对电磁波的屏蔽能力较高，耐性较好，因此，该材料被广泛应用。
三、屏蔽方舱的工艺保证措施
对于方舱屏蔽能效来说，只有在方舱结构以及内部各个零件组装完毕之后，才能对其能效予以实现。在屏蔽技术中，方舱设计结构以及执行流程的完成度，直接关系着屏蔽技术能效的好坏。在方舱结构组装过程中，需要使其工艺能接触到的表面处于光滑状态，无坑洼凹凸。此外，在方舱中，要将其能够接触到的地方清理干净，并保持整洁，以此来实现电阻的降低。由于舱体表面不干净，阻碍了金属表面与电磁波的接触，减少了导电的接触面积，金属表面的灰尘、氧化物、金属碎屑等杂物的存在，会阻止金属表面的接触，减少导电接触面积，以此来确保屏蔽效能。在电子设备中，方舱内部组装完之后，需要利用专业一起对方舱屏蔽能力进行检测，并根据检测结果予以评估，只有确保安全的状况下，才能开展之后的工作。
结语
方舱的电磁屏蔽技术的综合性较强，应用领域涉及多个方面，从根本上凸显了该技术具有极强的实践性。因此，电磁屏蔽技术需要由专业的理论进行指导，并通过具体实践实现技术优势。为了更好的对方舱畸形屏蔽，需要经过科学合理的结构设计，并辅以先进的工艺保证，进一步提高方舱屏蔽技术的能力。
参考文献
[1] 和婷，李乔.浅析电磁屏蔽技术在电子方舱中的应用[J].新技术新工艺，2013（06）.
[2] 黎玉刚，徐宏伟，周玉清，等.屏蔽技术在电子设备电磁兼容设计中的应用[J].微波学报，2012（S3）.
[3] 刘李平，侯煜.电磁屏蔽技术在电子设备上的应用[J].煤，2011（01）.
[4] 王立，张凯，田海涛.电子设备结构设计中的电磁屏蔽技术[J].中国水运（下半月刊），2011（02）.
[5] 曲泽超，张玲玲.电子设备的电磁屏蔽设计与技术探讨[J].科技信息，2011（30）.
的具体应用，并提出了关于该技术的设计要点，从实践和应用角度分析讨论了方舱的电
磁屏蔽技术，同时提出了屏蔽方舱在加工制造中的保证措施，旨在为电磁屏蔽技术提供设计思路和相关参考。
[关键词]电子设备；方舱；电磁屏蔽技术；研究
中图分类号：TH122 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2016）12-0335-01
随着社会的高速发展以及电子信息技术的更新换代，先进的电子设备被广泛应用于各个领域，从根本上提高了电子设备方舱的技术性能，使得电子信息发展的大环境日渐复杂多变。在电子设备的广泛应用中，一旦忽视方舱使用中的电磁屏蔽问题，直接会导致整个电子设备使用功能的下降，严重的话可能会造成电子设备无法正常使用，影响方舱的安全性。因此，在电子设备的使用过程中，需要不断优化方舱的设计，开展与电磁屏蔽技术有关的研发，从根本上实现我国电子设备应用中方舱电磁屏蔽技术水平的提高。
一、方舱的电磁屏蔽技术
在电子设备的运行过程中，为了有效抑制电磁的干扰，要充分发挥电磁屏蔽技术的内在优势。方舱的电磁屏蔽技术以电磁屏蔽的基础理论为依据，选用导磁导电材料，并将其制造成为具备抗磁作用的方舱，从根本上实现对电磁波的吸收，将电磁波产生的能量放置于一定的空间内，以此实现抵抗辐射的作用和目的。在电子设备的方舱中，其电磁屏蔽技术有以下两个方面的作用：其一是能够阻止方舱外部電磁波对方舱内部的干扰；其二是防止电子设备内部信号泄露到方舱之外。作为方舱的电磁屏蔽技术的设计来说，需要严格按照电磁屏蔽的基本原理，选择最佳的舱体屏蔽结构，利用大板蒙皮材料，处理好方舱内部结构的连接，从而使得方舱内部形成一个系统的导电物，以此来实现方舱电磁屏蔽的作用。
在电子设备中，方舱舱体内部所使用的屏蔽结构具有特殊性和复杂性，因此，需要通过采取不同的结构和方式，对舱体的屏蔽技术进行科学合理的设计，主要包括以下三种结构类型：第一种是单层蒙皮屏蔽结构；第二种是网格型屏蔽结构；第三种是双层隔离蒙皮屏蔽结构。在方舱舱体的设计中，需要结合具体方舱的技术水平和相关数据指标，充分考虑舱体内外部对刚性强度的不同要求，并结合成本因素，实现对电子设备方舱舱体电磁屏蔽技术的设计。
单层蒙皮屏蔽，该设计理念是利用单层蒙皮予以实现，以此来防止辐射的隔离。单层蒙皮能够实现内部蒙皮的屏蔽技术，也能实现外部蒙皮的屏蔽技术。在整个蒙皮屏蔽结构中，内部蒙皮结构比较容易实现，结构简单，设备组装起来比较容易，其材料有着极强的耐腐蚀性，不受环境因素的影响，被广泛应用于电磁屏蔽中。为了更好的实现电磁波的屏蔽，外部蒙皮可以利用各类非金属材料，如玻璃钢等材料，还能从根本上实现设计成本的降低。由于方舱舱体外部结构具有特殊性和复杂性，外部的蒙皮屏蔽结构存在较多的连接缝隙，还需要在一定程度上考虑外界的环境因素，包括大气、密度等，这就使得该屏蔽结构的工艺操作较为复杂。可见，只有内部蒙皮屏蔽结构的相关工艺无法实现式，才采取外部蒙皮屏蔽技术。
网格型屏蔽结构，是一个完整的系统网络，将内部和外部蒙皮之间隔离开来的缝隙预留出来，并将其中含有的多个电气连接点作为网络形成的子元素。从而形成一个大板状的电磁屏蔽结构，将各个子元素进行有机组合，在舱体上组装成为一个网格状的结构。在内外两部分蒙皮之间，电磁波的出现会导致附加的反射损耗。根据目前的应用现状而言，大板方舱的屏蔽结构与网格型屏蔽结构基本保持一致。通过具体的实践和应用，为了使电子设备方舱的舱体达到相应的屏蔽标准和水平，要以内部蒙皮的屏蔽结构为主，外蒙皮屏蔽为辅，从而形成一套网格型屏蔽结构，提高电子设备的电磁波屏蔽能力和水平。
双层隔离蒙皮屏蔽结构，由于其结构属于双层，反射损耗的数量较多，其屏蔽效果好于其他两类结构，通常情况下，被应用于电波暗室的方舱之中。从结构原理上进行分析，蒙皮的内部和外部除连接之外，需要全部隔开，并使外部蒙皮处于接地的状态，这样一来，内部以及外部之间的蒙皮感言电流能力处于独立，以此来平衡电流与电位之间的参数。内部与外部之间的蒙皮相互连接，我们通常将其安装于电源接口附近，以此来使外蒙皮接地，更好的实现屏蔽效果。
二、方舱蒙皮材料的选择
在电子设备的方舱中，扪皮材料的选择需要考虑多种因素，最为重要的是需要蒙皮材料能够泄露电荷，并承载大量的异相电流，从而更好的实现抗干扰的能力。作为屏蔽材料来说，需要考虑的技术参数来说，包括电导率、磁导率以及材料本身的厚度。可见，材料本身越厚，越能实现强大的信号干扰能力。在具体应用过程中，当需要对低频信号予以干扰和屏蔽时，要选择钢铁等磁性材料，最大限度的实现信号的损耗；当需要对高频信号予以干扰和屏蔽时，要选择铜、铝等良材料，从而更好的对损耗进行反射。在方舱内部，有部分位置设置了门窗等进出口，部分用于通风和采光，这些部位是导致方舱电磁泄露的主要原因，使整个方舱中电磁波屏蔽技术设计最为核心的部位。
其一，关于舱门的屏蔽技术。由于舱门结构连接出现问题，主要是门体与门框之间，这种连接方式主要有两类：一类是刀型；另一类是楔形。通过利用屏蔽技术，使得舱门在关闭时，让门体突出的部门与门框上的弹簧片进行紧密连接，以此来形成较为良好的屏蔽功能。但是，在具体应用过程中，由于该技术容易被损坏，较难维修，一般只是应用于电波暗室舱门中。
其二，在方舱中，其窗户主要用于采光和通风，一般情况下，使用金属网作为屏蔽玻璃，对整个电磁波予以屏蔽。随着电子设备屏蔽技术的发展，通风口的屏蔽技术及效果较为良好，根据屏蔽效果要求的高低，采取不同的屏蔽措施。作为通风板来说，蜂窝状的优点在于，其工作性能较为可靠，对电磁波的屏蔽能力较高，耐性较好，因此，该材料被广泛应用。
三、屏蔽方舱的工艺保证措施
对于方舱屏蔽能效来说，只有在方舱结构以及内部各个零件组装完毕之后，才能对其能效予以实现。在屏蔽技术中，方舱设计结构以及执行流程的完成度，直接关系着屏蔽技术能效的好坏。在方舱结构组装过程中，需要使其工艺能接触到的表面处于光滑状态，无坑洼凹凸。此外，在方舱中，要将其能够接触到的地方清理干净，并保持整洁，以此来实现电阻的降低。由于舱体表面不干净，阻碍了金属表面与电磁波的接触，减少了导电的接触面积，金属表面的灰尘、氧化物、金属碎屑等杂物的存在，会阻止金属表面的接触，减少导电接触面积，以此来确保屏蔽效能。在电子设备中，方舱内部组装完之后，需要利用专业一起对方舱屏蔽能力进行检测，并根据检测结果予以评估，只有确保安全的状况下，才能开展之后的工作。
结语
方舱的电磁屏蔽技术的综合性较强，应用领域涉及多个方面，从根本上凸显了该技术具有极强的实践性。因此，电磁屏蔽技术需要由专业的理论进行指导，并通过具体实践实现技术优势。为了更好的对方舱畸形屏蔽，需要经过科学合理的结构设计，并辅以先进的工艺保证，进一步提高方舱屏蔽技术的能力。
参考文献
[1] 和婷，李乔.浅析电磁屏蔽技术在电子方舱中的应用[J].新技术新工艺，2013（06）.
[2] 黎玉刚，徐宏伟，周玉清，等.屏蔽技术在电子设备电磁兼容设计中的应用[J].微波学报，2012（S3）.
[3] 刘李平，侯煜.电磁屏蔽技术在电子设备上的应用[J].煤，2011（01）.
[4] 王立，张凯，田海涛.电子设备结构设计中的电磁屏蔽技术[J].中国水运（下半月刊），2011（02）.
[5] 曲泽超，张玲玲.电子设备的电磁屏蔽设计与技术探讨[J].科技信息，2011（30）.