论文部分内容阅读
4.2孔导通化工艺(改进式工艺方法)化学镀铜工艺在电子工业中应用十分广泛。在印制电路板制造过程中,用化学镀铜工艺实现孔的导通化,再进行通孔电镀铜加厚,使双面或多层板的线路实现互连。在大规模集成电路(VLSI)和超大规模集成电路(ULSI)生产过程中,需要在半导体晶片上形成多层的极薄金属层,然后再蚀刻成尺寸极小的金属线,这也需要进行化学镀铜工艺。所以化学镀铜的用途是很广也很重要的。