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讨论了电沉积的工艺条件（ｐＨ值，Ｈ３ＰＯ３的含量，电流密度）对沉积层组成的影响，热处理对Ｎｉ－Ｐ合金层结构的影响，以及合金层组成和结构与耐蚀性的关系，结果表明，随ｐＨ值的升，Ｈ３ＰＯ３含量的升高，电流密度的降低，沉积层中的Ｐ含量逐渐增大，高含Ｐ量的合金层的在３５０℃左右时，差热曲线上出现一尖锐的放热峰，即合金层开始晶化，析出Ｎｉ３Ｐ相；Ｎｉ－Ｐ合金随含Ｐ量的升高，耐蚀性增强。热处理后的合金层耐蚀性