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讨论了电沉积的工艺条件(pH值,H3PO3的含量,电流密度)对沉积层组成的影响,热处理对Ni-P合金层结构的影响,以及合金层组成和结构与耐蚀性的关系,结果表明,随pH值的升,H3PO3含量的升高,电流密度的降低,沉积层中的P含量逐渐增大,高含P量的合金层的在350℃左右时,差热曲线上出现一尖锐的放热峰,即合金层开始晶化,析出Ni3P相;Ni-P合金随含P量的升高,耐蚀性增强。热处理后的合金层耐蚀性