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通过向锡钎料中添加不同含量的zn元素，系统研究了锌对SnxZn／Cu（x=0，0．2，0．5，0．8（质量分数，％））界面处柯肯达尔空洞形成的影响．结果表明，经热老化处理后，纯Sn／Cu接头中的Cu3Sn层和Cu3Sn／Cu界面出现了大量柯肯达尔空洞．然而随着Zn元素含量的增加，反应界面处的Cu3Sn层逐渐变薄甚至消失，柯肯达尔空洞也随之显著减少或消失；锌在反应界面处的富集现象越来越显著．锌参与了界面反应，形成了（Cu，Zn）6Sn5相、Cu6（Sn，Zn），相和Cu-Zn固溶合金，其中Cu-Zn固溶合金