9月8日，英特尔在辽宁省大连市投资建立的大连芯片厂(Fab 68)举行奠基。大连芯片厂投资总额达到25亿美元，将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术产业集群以及环保等多方面的发展，树立中国在芯片制造这一高科技领域的里程碑。
　　
　　英特尔拥有全球最大的300毫米(12英寸)晶圆工厂网络，大连芯片厂是英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，计划采用英特尔先进的纳米制程工艺，并配合全球主流的300毫米晶圆技术，以完善英特尔在全球的芯片生产网络。大连芯片厂预计在2010年投产。大连芯片厂启动还标志着英特尔在中国的投资总额已经接近40亿美元。此前，英特尔在上海和成都分别设有封装测试工厂和生产线，并在北京、上海等其他省市建立了研发中心和实验室。
　　英特尔公司董事会主席克瑞格·贝瑞特博士说：“英特尔拥有全球最大、最先进的晶圆工厂网络，能够为客户提供技术领先、高效节能的产品。大连芯片厂将吸收英特尔全球晶圆厂所积累的领先制造技术和丰富经验，成为我们全球晶圆厂网络的骨干；同时它将有助于我们更好地响应中国客户的需求，助力合作伙伴以及中国信息产业领跑数字经济的全新时代。”
　　英特尔大连芯片厂总经理科比·杰斐逊说：“英特尔大连芯片厂不仅将芯片先进制造技术引进中国，也将一贯地延续英特尔在环境健康与安全(EHS)方面的承诺与目标：在社区和行业中成为EHS的标杆，为中国带来一个对环境影响最小的‘绿色’芯片工厂。英特尔世界一流的设计和生产标准将同样应用于大连芯片厂，例如用水、能源和化学废料处理的管理水平将高出当地的要求。”
　　在建设大连芯片厂的同时，英特尔计划与大连理工学院及大连市政府合作设立大连半导体学院，为中国培养半导体先进制造的技术人才。英特尔公司副总裁兼英特尔中国大区总裁陈伟锭说：“为了应对中国产业对半导体人才的需求，英特尔采取长期深耕的策略。“英特尔将为大连半导体学院捐赠一条用于200毫米晶圆生产的各种先进设备，为学员提供亲手接触芯片生产过程的机会。基于英特尔全球晶圆厂网络的先进技术专业支持，大连半导体学院将成为中国最先进的集成电路产业技术人才培训基地。”
　　在奠基仪式结束之后对英特尔大连芯片厂总经理科比·杰斐逊的采访中，笔者了解到，有关大连芯片厂(Fab 68)在投产后将采用何种生产工艺，尚未有定论，90纳米或者65纳米都存在可能，这一切将在一年之后确定。对于英特尔与大连理工学院及大连市政府合作设立大连半导体学院这一消息，笔者很感兴趣，再加上英特尔捐赠的一条用于200毫米晶圆生产的设备，相信这将开创高校及科研单位人才培养的新模式，科比·杰斐逊表示“如果我们雇佣了某个人，我们可能会派他到大连半导体学院进行培养。”
　　英特尔在大连投资建设的这一个芯片工厂，对于大连、辽宁乃至中国，不仅仅具有经济意义，对于人才的培养和经验的积累显得更加宝贵。我们真心希望，中国的芯片产业能够拥有一个美好的未来。——苏锋