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采用分子动力学方法和混合的紧束缚势模拟了Cu在Cu(100)表面外延生长过程的初始阶段段。重点研究低温上外延表面原子的瞬时扩散机制,对瞬时扩散运动进行分类检验,并定量报道了各类瞬时扩散过程在低温条件下的相对发生比例,由此得知,轰击引起的级联扩散机制对外延表面原子的扩散活动起重要作用,同时在模拟在还观察到了温度低至100K时的衍射强度振荡,显示了该成膜初始阶段是一个以原子层为尺度的准逐层生长过程。