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背面金属化是连接前部芯片和后部装配的重要工艺，直接影响到后部装配成品率、热阻等等，因此对器件的可靠性有着重要影响。主要从背金前清洗及溅射背金两方面进行探索与研究，在背金前清洗工步增加背面腐蚀、背面漂酸工艺，溅射背金工步采用TiNiAu三层金属工艺。通过大量实验得出最优的工艺条件，并且通过后道封装剪切强度的测试及焊料流淌情况对比，验证了工艺优化的可行性，提高了背面金属化质量，对器件的可靠性提高有重要意义。