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据《日经电子》第625期报道，目前松下电器工业和松下电子部件公司业已开发出一种可在任意层之间形成直径约为150μm通孔的树脂多层印刷布线基板。以往的树脂多层印刷基析．在基极表里的连接上首先是开出贯通全层的孔（穿通孔）。开孔直径一般为350～500μm，甚至还要大一些，这样一来，组装密度就受到了很大的影响，而孔的内部采用镀CU法。这次所采用的方法是不形成穿还孔而是通过连接直径为150Pm这样极微细的通孔来进行基板表里的连接。在型芯基饭上可以形成通孔。以此试制了电视接收机（画王）的图像处理用的数字电路基板。面