【摘 要】
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<正> 在各项可靠性试验中,电子元器件的失效模式不一定是单一的,有时经常有好几种失效模式同时存在.这时候就需要抓住主要矛盾,采取“各个击破”的方式来逐步地提高产品的可
【机 构】
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电子部五所广州510610高级工程师
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<正> 在各项可靠性试验中,电子元器件的失效模式不一定是单一的,有时经常有好几种失效模式同时存在.这时候就需要抓住主要矛盾,采取“各个击破”的方式来逐步地提高产品的可靠性。某集成电路原来存在有五种主要失效模式,如图1所示,其中“芯片键合引起的失效占总失效数的45％。针对这种失效模式,在工艺上采取纠正措施,用铝—铝超声焊代替金—铝热压焊,并增加磷处理工序后,芯片键合点的失效模式已全部消失,可靠性水平得到了提高.而在产品可靠性的新台阶上,第二种失效模式“表面沟道
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