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采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象，即通常所说的“锡须”，这个问题可能会影响电路板组装的可靠性。锡须通常发生在使用锡焊料的电路中，也会出现在印制板和元器件的涂层上。
在无铅组装中控制锡须——改变锡镀层的化学成分和进行烘烤，可以减轻锡须的生长
【摘 要】
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采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象，即通常所说的“锡须”，这个问题可能会影响电路板组装的可靠性。锡须通常发生在使用锡焊料的电路中，也会出现在印制板
【机 构】
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意法半导体公司
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2006年8期
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