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利用选择性银析出图形的化学镀工艺
利用选择性银析出图形的化学镀工艺
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:TDM
【摘 要】
:
概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺,可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形,适用于积层板的制造。
【作 者】
:
蔡积庆
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2000年12期
【关键词】
:
选择性银析出图形
化学镀积层板
印刷电路板
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概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺,可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形,适用于积层板的制造。
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