切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
“无铅氮气焊接技术及应用”研讨会在深成功举行
“无铅氮气焊接技术及应用”研讨会在深成功举行
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:f805616873
【摘 要】
:
随着欧盟“双指令”的日益临近,无铅化生产已是大势所趋,当前世界电子制造行业生产无铅化已是迫在眉睫,中国也不例外!
【作 者】
:
杨智聪
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2005年6期
【关键词】
:
无铅化
焊接技术
应用
氮气
制造行业
生产
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
随着欧盟“双指令”的日益临近,无铅化生产已是大势所趋,当前世界电子制造行业生产无铅化已是迫在眉睫,中国也不例外!
其他文献
贴装设备
SIPLACE D系列贴装平台——西门子物流与装配系统有限公司;AX-501系列贴装台——安比昂香港有限公司;直接驱动模块贴片机GXH-1S——日立高科技贸易(上海)有限公司;KE2050R/KE2060R
期刊
贴装设备
SIPLACE
国际贸易
PULSE
装配系统
贴装平台
驱动模块
西门子
Parlex与英飞凌在上海生产电子识别产品衬底
柔性互联供应商Parlex公司日前与英飞凌科技(Infineon Technologles)宣称,双方成立一家合资企业将合作生产和销售用于安全移动电子识别产品的衬底。
期刊
产品
电子识别
供应商
上海
公司
合资企业
销售
衬底
互联
移动
科电开展区域性服务提升用户技术应用能力
随着表面贴装生产线近几年被浙江地区很多电子制造企业大量引进、使用,如何提高SMT生产线的效率,如何对应高密度组装,如何对应无铅焊接的应用及如何运用合理的检测方法进行质量
期刊
香港科电工程有限公司
表面贴装
区域性服务
经营策略
TCL拟重组手机合资公司
TCL计划对该公司同阿尔卡特成立的手机合资公司TCL阿尔卡特进行大规模重组,以扭转目前的不利局面。TCL不久前承认,TCL阿尔卡特在价格和新技术上都落后于竞争对手。
期刊
合资公司
TCL
手机
重组
阿尔卡特
竞争对手
玛尼亚成功获得多项重大投资
专门研发、生产及销售线路板机器软件的德国玛尼亚公司(Mania Technologie Ag,简称“玛尼亚”),今天在中国东莞举行的“2005年国际线路板及电子组装展览会”上宣布,随着公司成功获
期刊
投资
中国市场
电子组装
线路板
展览会
策略性
公司
销售
东莞
飞利浦BiCMOS逻辑器件采用DQFN封装技术
皇家飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装,推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装,可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征,而封装
期刊
逻辑器件
CMOS
皇家飞利浦电子公司
封装技术
引脚
超薄
扁平
体积
性能特征
东菱携手UL美华建立绿色供应链应对欧盟RoHS指令
广东东菱凯琴集团最近召集其400多家一级供应商召开供应商大会,要求其供应商参与UL有毒有害物质控制解决方案,以建立符合欧盟RoHS指令要求的绿色供应链机制,实现其产品符合欧盟
期刊
ROHS指令
绿色供应链
UL
有害物质控制
菱
供应商
解决方案
欧盟指令
集团
联想收购IBM Pc业务顺利通过美国政府审查
联想和IBM宣布,美国外国投资委员会(CFIUS)提前完成对联想收购IBMP Pc业务的审查,有关合并工作将继续按照原计划进行。
期刊
联想集团
IBM公司
PC业务
企业收购
美国政府审查
Finetech供应双重平焊/平焊和球焊/平焊引线接合器
Finetech己与位于德国Wessling的Technical ProductTrade(TPT)达成新技术合作关系,旨在为北美市场供应手工和半自动引线接合器。这些接合器只需改变焊接工具并通过软件选择恰当
期刊
市场供应
接合器
平焊
引线
球焊
台式系统
小批量生产
合作关系
Speedline Technologies Blog开设SMT组装工艺内容
Knowledge in process leaders will comment on thetop issues of semiconductor manufacturing and PCBassembly in a new blog hosted by Speedline Technologies
期刊
SMT组装工艺
BLOG
与本文相关的学术论文