半导体生产后工序设备中的若干视觉检测与伺服系统设计技术

来源 :广东自动化与信息工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hbhhl2006
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针对半导体生产后工序设备中的高速高精度检测与控制问题,首先系统分析了芯片质量检测的任务,并提出了相应的视觉检测算法以及程序设计方法.其次讨论了硬件系统的设计问题,提出了送料系统的立体结构和终端执行机构的双四连杆伺服系统设计方法.从而有效地提高了设备的生产速度和灵活性.
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