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随着电子工业的飞速发展,对环保的要求也越来越高,适应绿色环保严格要求的环境问题,已成为PCB设计、制造中的不可回避的共性问题。解决PCB的环境问题,达到绿色化,在很大程度上要依赖生产工艺方面。文章系统介绍线路板生产工艺,特别是孔金属化工艺的发展。分别对传统工艺(化学沉铜工艺)和银胶、铜胶贯孔工艺进行介绍,并对两种工艺的优缺点以及在环保方面的应用进行比较,提出了孔金属化的发展方向。