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利用专业模流分析软件Moldflow／MPI，对双色电器外壳的注射成型填充过程进行了模拟分析。结果表明，内、外层壳体的最佳浇口位置均位于底部外表面圆心处；气穴易出现在制品边缘；翘曲主要表现为径向翘曲。还对内外层壳体的填充时间、冷却时间、体收缩率等进行了分析比较，确定了最大注射压力等主要工艺参数，从而使双色电器外壳的注射成型工艺和模具结构得到优化。