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本文对共沉淀法制备HAP粉体及电化学法制备HAP涂层进行了工艺性能探究。HAP粉体制备中，按Ca／P比为1．67配置Ca（N03）2·4H2O和（NH4）2HPO4溶液，控制反应溶液pH值及烧结温度等因素，通过SEM电镜观察组织形貌，分析pH值对致密度、孔隙度等的影响，结果表明pH=9时效果较佳；烧结温度在700℃时形貌较为理想。在电化学法制备HAP涂层实验中，通过改变沉积电压，得出在-3V沉积时涂层与基体结合较为理想。同时研究了沉积涂层质量、电流与时间之间的关系，这将为控制沉积时间控制涂层厚度