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期刊论文
电镀通孔开路问题的分析和改善
电镀通孔开路问题的分析和改善
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tianhaiyandml
【摘 要】
:
文章对电镀通孔开路问题进行了分析,主要讲述问题形成的要素和原因,并提出相对应的改善措施。
【作 者】
:
邓文璋
【机 构】
:
至卓飞高线路板(深圳)有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2013年02期
【关键词】
:
电镀通孔
开路裂纹
电子测试
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文章对电镀通孔开路问题进行了分析,主要讲述问题形成的要素和原因,并提出相对应的改善措施。
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