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赛灵思发布堆叠硅片互联技术
赛灵思发布堆叠硅片互联技术
来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qg20090908
【摘 要】
:
赛灵思公司宣布推出堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要高处理能力和带宽
【出 处】
:
世界电子元器件
【发表日期】
:
2010年11期
【关键词】
:
互联技术
硅片
堆叠
FPGA芯片
封装技术
赛灵思公司
带宽性能
资源需求
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赛灵思公司宣布推出堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要高处理能力和带宽性能的应用。通过采用3D封装技术和硅通孔技术,赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的资源需求,
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