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以10～12 mm厚致密Al2O3陶瓷为研究对象，采用CO2激光，以离散通孔密排分离新技术，实现了厚板陶瓷直线、曲线等自由加工路径的激光无损切割。采用扫描电镜(SEM)和激光共聚焦显微分析方法研究了切缝表面的熔凝层结构，评价了无损切割的良好质量。以激光切割过程的高速摄像CCD分析为基础，对激光峰值功率、占空比、频率、打孔时间等特征工艺参数进行了优化分析，给出了厚度不小于10 mm致密陶瓷激光无损切割的优化工艺参数，脉冲峰值功率2.7～3.5 kW，脉冲频率约50 Hz， 脉冲占空比30%～50%，通孔时间0.1～0.5 s。该技术直线切割速度可达15～20 mm/min。