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介绍了电力电子模块的关键绝缘材料－铜－陶瓷共晶键合基板的技术（DCB技术）及其应用。
陶瓷覆铜DCB及其应用
【摘 要】
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介绍了电力电子模块的关键绝缘材料－铜－陶瓷共晶键合基板的技术（DCB技术）及其应用。
【机 构】
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西安交通大学710049
【出 处】
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电子元器件应用
【发表日期】
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2001年12期
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