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全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布,其最新的无线组合芯片已经面市,该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用,且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。该产品在单个硅芯片上集成了Broadcom业界领先的802.11nWi-Fi、
Broadcom最新组合芯片使移动设备能够支持更加多样化的业务应用
【摘 要】
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全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布,其最新的无线组合芯片已经面市,该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用,且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。该产品在单个硅芯片上集成了Broadcom业界领先的802.11nWi-Fi、
【出 处】
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电信科学
【发表日期】
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2009年01期
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