三维高集成度微波单片接收机和发射机电路

来源 :固体电子学研究与进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:illjyf
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推《1996IEEEMTT-SInt.MWSymP.Dig.》报道,IchihikoToyoda等人用三维(3D:MMIC工艺开发出了无绳通信系统用的高集成度接收机和发射机,两者的频率分别为9·2-12GHZ和9.5—14GHZ,增益20dB。3DMMIC的基本结构如图1所示。3DMMIC工艺能有效地减小电路面积,显著提高集成度 Push “1996IEEEMTT-SInt. MWSymP. Dig. ”Reported that Ichihiko Tooda et al. Developed a highly integrated receiver and transmitter for a cordless communication system using a three-dimensional (3D: MMIC process) frequency of 9 · 2-12 GHz and 9.5-14 GHz with a gain of 20 dB .3DMMIC the basic structure shown in Figure 1. 3DMMIC process can effectively reduce the circuit area, significantly improve the integration
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