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PS/Au/Cu双壳层核壳复合微球是在自制的电沉积装置中首先在空心聚苯乙烯微球模板上电沉积金形成PS/Au微球，然后再电沉积Cu。首先，PS/Au微球保持了较好的球形度，其中沉积层Au粗糙度低，且厚度达到5.6 μm。由于Au和铜有相同的面心立方晶体结构，所以Cu沿着Au的晶体结构在PS/Au表面沉积。微球断面Au-Cu结合非常紧致，Cu的厚度为8.62 μm，Au的厚度为4.04 μm。PS/Au/Cu微球和Au-Cu双壳层的形貌、厚度，成分和粗糙度是通过3D体式显微镜，SEM、EDS和XRD表征，其结