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介绍了新型热沉用复合金属材料的设计、制造应用技术及发展前景。它的出现为解决电子元器件的封装热匹配问题提供了一条有效途径。
新型热沉用复合金属材料
【摘 要】
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介绍了新型热沉用复合金属材料的设计、制造应用技术及发展前景。它的出现为解决电子元器件的封装热匹配问题提供了一条有效途径。
【机 构】
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佛山精密电工合金有限公司
【出 处】
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电力电子技术
【发表日期】
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2000年3期
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