论文部分内容阅读
介绍了一种MEMS硅压阻微差压传感器的力学敏感元件设计及无应力制造与封装技术。使用双岛梁膜结构，取得了很高的输出灵敏度及优良的线性度。合理的钝化层应力互补技术是无应力制造技术的核心。衬底强化设计和O型圈悬浮封装的巧妙结合实现了无应力封装。使用这些技术生产的微差压传感器已在多年的生产实践中和重大科研中成功应用。