化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展

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【摘要】

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随着半导体工业和集成电路(IC)工艺的飞速发展,化学机械抛光(CMP)作为目前唯一能提供超大规模集成电路(VLSI)制造过程中全面平坦化的一种新技术,已成为各国争相研究的热点.介

【作者】

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宋晓岚吴雪兰王海波曲鹏邱冠周

【机构】

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中南大学资源生物学院

【出处】

：

材料导报

【发表日期】

：

2004年12期

【关键词】

：

化学机械抛光 CMP技术平坦化超大规模集成电路 VLSI IC SIO2 发展半导体工业国内外 chemical mechanical polishin

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随着半导体工业和集成电路(IC)工艺的飞速发展,化学机械抛光(CMP)作为目前唯一能提供超大规模集成电路(VLSI)制造过程中全面平坦化的一种新技术,已成为各国争相研究的热点.介绍了CMP技术的产生、优势、发展、理论、设备与耗材;着重介绍了SiO2浆料的国内外研究现状,并展望了CMP技术及SiO2浆料的研究开发和应用前景.

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