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在薄膜混合集成电路中，以铝导带代替金导事不失为一种廉价而很有前景的工艺，但铝与银浆的黏接在一定的温度和时间下，会产生一种绝缘金属间化合物，需要一定的电压才能击穿，从而使最终产品失效。采用Ａｌ－Ｎｉ复合导带可以解决上述问题，并得到满意的结果。
铝导带薄膜混合集成电路工艺
【摘 要】
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在薄膜混合集成电路中，以铝导带代替金导事不失为一种廉价而很有前景的工艺，但铝与银浆的黏接在一定的温度和时间下，会产生一种绝缘金属间化合物，需要一定的电压才能击穿，从而使最
【机 构】
：
国营四四三三厂
【出 处】
：
电子元件与材料
【发表日期】
：
1997年5期
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