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镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系．从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手，对目前制造过程镀通孔失效的机理与物理模型的研究现状进行总结。重点介绍了钻孔中分层、化学镀铜中的气泡缺陷，电镀中的镀层不均匀等缺陷产生的机理。并提出了需进一步研究的主要问题．
镀通孔制造过程中的失效机理与物理模型
【摘 要】
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镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系．从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手，对目前制造过程镀通孔失效的机理与物理模型的研究现状进行总结。重点介绍了钻孔
【机 构】
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北京航空航天大学可靠性工程研究所,深圳深南电路有限公司技术中心
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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2007年6期
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