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筹备2010 VLSI-DAC的灵魂人物,台湾工研院资通所吴诚文所长表示,明(2011)年研讨会主轴之一,将放在汽车电子的系统与部件技术与应用,以今年3D IC会场满座的情形看来,明年VLSI的讲题与主讲人,也十分令人期待。
6年前,由于Ic设计与测试的厂商及相关人员越来越多,VLSI主办单位工研院在史钦泰院长任内做出将研讨会主轴一分为二的决议。TSA专注于“技术、系统与应用”(Technology,System and Application),而DAT则专注于“设计、自动化暨测试”(Design,Automation andTesting)。从此,VLSI-TSA及VLSI-DAT成为VLSI国际研讨会的两大主轴。
VLSI-DAT由台湾工研院主办,大会协同主席会找两位,一位来自国外,另一位则由“台湾大学”、“清华大学”、“交通大学”、“成功大学”四所大学轮流担任。
超强卡司,CPU/GPU大厂同台
2010 VLSI-DAT今年邀约的主讲人,卡司十分坚强,也创下业界少见的,把Intel,TI及Nvidia这3家公司,同时出现在一个舞台上。3位主讲人分别是Intel的院士Shekhar Y.Borkar,T1的院士Kenneth M.Butler,以及Nvidia负责GPU架构的吕坚平(Chien-PingLu)博士。
这3位主讲者引发会场听众热烈发问,交流气氛十分活泼。
Intel:能源散热是关键
目前CPU已经进入多核心时代,未来,到底会发展到多少核心呢?Intel院士Shekhar Y.Borkar以“百万兆级运算系统的挑战”(TheExascale Challenge)为题,强调未来技术发展的限制,在于能源的使用及散热,而不是Moore’s Law。
从系统观念来讲,多核心一路发展下去,将把大家带到Exa规模(Exascale)时代。这个Exa,是我们现在常听的Giga bytes的10亿倍(乘以10的9次方),简单地说,从Giga到Terra、从Terra到Peta,再从Peta到Exa,分别都是1000倍的成长。
Shekhar Y.Borkar预测,10～20年后,我们可能就要进入Exascale,那时我们没有办法处理的,正是散热问题。届时,一台计算机的耗电量,可能就要一个核电厂来供应,耗电量以Giga瓦计,很显然地,实现的可能性极低。
半导体及IC产业,虽然追求功能不断提升,可是低功耗设计,不但重要,而且将是限制发展的重要课题。他强调,降低能源消耗,是电子领域最重要的课题。
吴诚文主任说,Shekhar Y.Borkar的演说,强调的重要讯息就是:“我们做东西不只是pushperformance,反而是要思考,在能源的消耗上,越低越好”。
TI:测试是良率功臣
TI院士Kenneth M.Butler表示,过去大家常把测试当成本来看,如今,测试的角色已经改变。他强调,透过测试数据的回馈,来做良率的提升,才是关键。
透过测试、回过头来提高良率,可以帮助企业创造利润,他呼吁应该好好将测试工程师及产品工程师(Test Engineer&ProductEngineer),视为提升良率的重要关键,千万不要小看他们的价值。
Nvidia:GPU未来角色更重要
Nvidia为全球视觉运算技术领导厂商与绘图处理器(GPU)之发明者,该公司向来低调并且极少参加公开的研讨会活动。该公司负责GPU架构的重要人物吕坚平博士,以“Moore’s Law in the Eraof GPU Computing”为题发表专题演讲,他强调,多核心架构已经是趋势,目前计算机用的CPU做到4核心(core)已经很厉害,但GPU则是以每年倍增的速率在进步,目前已经做到512 core。
跟计算机用的cPu不同,GPU的主要任务在于加速影像图形的数据处理,它不像CPU还要有操作系统(OS),GPU利用特殊架构,专注于多媒体数据的处理。未来在数据运算需求量不断增加的前提下,吕坚平博士相信GPU将进一步扩充其他的应用,不只是大量图形数据的处理,还可延伸至多媒体的运算,甚至是EDA软件用的工作站。
吕坚平博士演讲一结束,坐在台下的资通所所长吴诚文随即发问,GPU这样发展下去,有没有考虑到耗电量的问题?从吕坚平博士的回答听起来,他似乎不太担心这个问题。
Nvidia是IC设计公司,只要他设计得出来,而晶圆代工厂也做得出来,似乎就没有什么好担心的了。Nvidia是台积电的重要客户之一。
“GPU未来应用还会再扩张”,这就是吕坚平博士强调的信念。一项低调的Nvidia,透过吕坚平博士的演讲,其实在VLSI研讨会上发挥了极正面的营销效益,因为,参加VLSI研讨会的,不乏系统设计的人。
汽车电子,应用驱动
今年VLSI技术研讨会中,3DIc场次座无虚席,该场次系由TSA与DAT共同合办,可说相当成功。
台湾工研院资通所所长吴诚文强调,台湾地区产业应该思考的是,不只是在资通讯(ICT)领域找应用机会,还有其他空间可以开发,例如生医电子及汽车电子等。
此外,他更强调,“开发不只是做半导体,还要做系统,这样价值才会高”。
吴诚文所长表示,台湾地区半导体前端设计及后端测试,扮演重要角色,具坚强的产业基础,因此,大会在邀约国际级重量级人士与会时,颇具吸引力。而这些重量级的产业人物出席与会,则又更进一步建立起VLSI研讨会真正国际化的形象。
“把学术界与产业界多接触”及“开拓视野”这两点,是吴诚文所长认为VLSI最关键的任务。
他举例说,生医电子的学术性比产业性来得强,对半导体产业来讲,他的产值还不大,但站在要让产业了解未来可能的应用的任务上,生医电子就是一个VLSI研讨会值得关注的课题。
“明年要规划汽车电子领域,带大家从系统产品的角度看重要的应用领域”。吴诚文主任说,希望汽车电子明年也能像今年的3D IC一样,从系统一直谈到部件,也是由TSA与DAT连手合作。
资通所三大领域
台湾工研院资通所及芯片中心,自2010年起合并,由原任芯片中心主任吴诚文担任资通所所长。未来将涵盖“信息科技、通讯科技及芯片设计”等三大领域。
过去,芯片中心是先开发芯片再找应用,而资通所则是找市面上现成的Ic,加写软件,开发系统应用。
吴诚文所长表示,未来,资通所还是要强调系统,但新的改变是,开发新系统时,要想到将来如何与芯片结合,让IC与系统整合的“不可取代性”提高。而这个“不可取代性”,软件,扮演了很关键的角色。他强调,软硬件整合的重要性,不容忽视。
在吴诚文看来,如今SOC产业成熟,台湾地区已经有多家世界级的企业,于国际舞台上崭露头角。吴诚文期许资通所能够开拓新的应用领域,为台湾地区产业踏上世界舞台,做出贡献。他希望资通所,“走在产业的前面”。
他表示,汽车电子是一个重要的系统应用,而3D IC技术可以协助在不同的系统中,更快速地提供良好的IC解决方案。
吴诚文期许资通所担负起两个关键任务,一是系统整合,二是能够做到系统规格的订定。这两项任务都不容易,但十分值得期待。
“汽车电子”及“3D IC”是资通所新规划投入资源的重点,但吴诚文强调,这并不是意味着要放弃原来的东西,他说,资通所不会放弃基础技术,将持续往前走。
至于汽车电子的新领域,重点在整合。吴诚文说,资通所希望能在汽车行业找到对的专家与系统,藉以学习并成长。
6年前,由于Ic设计与测试的厂商及相关人员越来越多,VLSI主办单位工研院在史钦泰院长任内做出将研讨会主轴一分为二的决议。TSA专注于“技术、系统与应用”(Technology,System and Application),而DAT则专注于“设计、自动化暨测试”(Design,Automation andTesting)。从此,VLSI-TSA及VLSI-DAT成为VLSI国际研讨会的两大主轴。
VLSI-DAT由台湾工研院主办,大会协同主席会找两位,一位来自国外,另一位则由“台湾大学”、“清华大学”、“交通大学”、“成功大学”四所大学轮流担任。
超强卡司,CPU/GPU大厂同台
2010 VLSI-DAT今年邀约的主讲人,卡司十分坚强,也创下业界少见的,把Intel,TI及Nvidia这3家公司,同时出现在一个舞台上。3位主讲人分别是Intel的院士Shekhar Y.Borkar,T1的院士Kenneth M.Butler,以及Nvidia负责GPU架构的吕坚平(Chien-PingLu)博士。
这3位主讲者引发会场听众热烈发问,交流气氛十分活泼。
Intel:能源散热是关键
目前CPU已经进入多核心时代,未来,到底会发展到多少核心呢?Intel院士Shekhar Y.Borkar以“百万兆级运算系统的挑战”(TheExascale Challenge)为题,强调未来技术发展的限制,在于能源的使用及散热,而不是Moore’s Law。
从系统观念来讲,多核心一路发展下去,将把大家带到Exa规模(Exascale)时代。这个Exa,是我们现在常听的Giga bytes的10亿倍(乘以10的9次方),简单地说,从Giga到Terra、从Terra到Peta,再从Peta到Exa,分别都是1000倍的成长。
Shekhar Y.Borkar预测,10～20年后,我们可能就要进入Exascale,那时我们没有办法处理的,正是散热问题。届时,一台计算机的耗电量,可能就要一个核电厂来供应,耗电量以Giga瓦计,很显然地,实现的可能性极低。
半导体及IC产业,虽然追求功能不断提升,可是低功耗设计,不但重要,而且将是限制发展的重要课题。他强调,降低能源消耗,是电子领域最重要的课题。
吴诚文主任说,Shekhar Y.Borkar的演说,强调的重要讯息就是:“我们做东西不只是pushperformance,反而是要思考,在能源的消耗上,越低越好”。
TI:测试是良率功臣
TI院士Kenneth M.Butler表示,过去大家常把测试当成本来看,如今,测试的角色已经改变。他强调,透过测试数据的回馈,来做良率的提升,才是关键。
透过测试、回过头来提高良率,可以帮助企业创造利润,他呼吁应该好好将测试工程师及产品工程师(Test Engineer&ProductEngineer),视为提升良率的重要关键,千万不要小看他们的价值。
Nvidia:GPU未来角色更重要
Nvidia为全球视觉运算技术领导厂商与绘图处理器(GPU)之发明者,该公司向来低调并且极少参加公开的研讨会活动。该公司负责GPU架构的重要人物吕坚平博士,以“Moore’s Law in the Eraof GPU Computing”为题发表专题演讲,他强调,多核心架构已经是趋势,目前计算机用的CPU做到4核心(core)已经很厉害,但GPU则是以每年倍增的速率在进步,目前已经做到512 core。
跟计算机用的cPu不同,GPU的主要任务在于加速影像图形的数据处理,它不像CPU还要有操作系统(OS),GPU利用特殊架构,专注于多媒体数据的处理。未来在数据运算需求量不断增加的前提下,吕坚平博士相信GPU将进一步扩充其他的应用,不只是大量图形数据的处理,还可延伸至多媒体的运算,甚至是EDA软件用的工作站。
吕坚平博士演讲一结束,坐在台下的资通所所长吴诚文随即发问,GPU这样发展下去,有没有考虑到耗电量的问题?从吕坚平博士的回答听起来,他似乎不太担心这个问题。
Nvidia是IC设计公司,只要他设计得出来,而晶圆代工厂也做得出来,似乎就没有什么好担心的了。Nvidia是台积电的重要客户之一。
“GPU未来应用还会再扩张”,这就是吕坚平博士强调的信念。一项低调的Nvidia,透过吕坚平博士的演讲,其实在VLSI研讨会上发挥了极正面的营销效益,因为,参加VLSI研讨会的,不乏系统设计的人。
汽车电子,应用驱动
今年VLSI技术研讨会中,3DIc场次座无虚席,该场次系由TSA与DAT共同合办,可说相当成功。
台湾工研院资通所所长吴诚文强调,台湾地区产业应该思考的是,不只是在资通讯(ICT)领域找应用机会,还有其他空间可以开发,例如生医电子及汽车电子等。
此外,他更强调,“开发不只是做半导体,还要做系统,这样价值才会高”。
吴诚文所长表示,台湾地区半导体前端设计及后端测试,扮演重要角色,具坚强的产业基础,因此,大会在邀约国际级重量级人士与会时,颇具吸引力。而这些重量级的产业人物出席与会,则又更进一步建立起VLSI研讨会真正国际化的形象。
“把学术界与产业界多接触”及“开拓视野”这两点,是吴诚文所长认为VLSI最关键的任务。
他举例说,生医电子的学术性比产业性来得强,对半导体产业来讲,他的产值还不大,但站在要让产业了解未来可能的应用的任务上,生医电子就是一个VLSI研讨会值得关注的课题。
“明年要规划汽车电子领域,带大家从系统产品的角度看重要的应用领域”。吴诚文主任说,希望汽车电子明年也能像今年的3D IC一样,从系统一直谈到部件,也是由TSA与DAT连手合作。
资通所三大领域
台湾工研院资通所及芯片中心,自2010年起合并,由原任芯片中心主任吴诚文担任资通所所长。未来将涵盖“信息科技、通讯科技及芯片设计”等三大领域。
过去,芯片中心是先开发芯片再找应用,而资通所则是找市面上现成的Ic,加写软件,开发系统应用。
吴诚文所长表示,未来,资通所还是要强调系统,但新的改变是,开发新系统时,要想到将来如何与芯片结合,让IC与系统整合的“不可取代性”提高。而这个“不可取代性”,软件,扮演了很关键的角色。他强调,软硬件整合的重要性,不容忽视。
在吴诚文看来,如今SOC产业成熟,台湾地区已经有多家世界级的企业,于国际舞台上崭露头角。吴诚文期许资通所能够开拓新的应用领域,为台湾地区产业踏上世界舞台,做出贡献。他希望资通所,“走在产业的前面”。
他表示,汽车电子是一个重要的系统应用,而3D IC技术可以协助在不同的系统中,更快速地提供良好的IC解决方案。
吴诚文期许资通所担负起两个关键任务,一是系统整合,二是能够做到系统规格的订定。这两项任务都不容易,但十分值得期待。
“汽车电子”及“3D IC”是资通所新规划投入资源的重点,但吴诚文强调,这并不是意味着要放弃原来的东西,他说,资通所不会放弃基础技术,将持续往前走。
至于汽车电子的新领域,重点在整合。吴诚文说,资通所希望能在汽车行业找到对的专家与系统,藉以学习并成长。