2004年至2007年全球IC封装市场分析与预测

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据电子趋势出版公司最新的报告称,全球集成电路封装市场预计在5年内将达到200亿美元,从2002年至2007年将以年增长率7.9%的速度增长。据这家位于圣何塞的市场研究公司预测,2003年集成电路封装市场的总收入从2002 According to the latest report by Electronic Trends Publishing Company, the global IC packaging market is expected to reach 20 billion U.S. dollars in 5 years and will grow at an annual growth rate of 7.9% from 2002 to 2007. According to the San Jose based market research firm, the total revenue for the IC packaging market in 2003 dropped from 2002
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