【摘 要】
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采用4,4\'-二氯苯砜、4,4\'-二氟二苯甲酮等为原料,通过两步法制备得到不同酮基含量的聚芳硫醚砜/酮聚合物(K-PASS).采用红外光谱、X射线光电子能谱、搭接剪切性能等测试对聚合物的制备以及聚合物与钛合金的搭接剪切强度进行了研究.结果 表明,通过常压法成功制备了不同酮基含量的K-PASS,K-PASS与钛合金的搭接剪切强度随着酮基含量的增加呈现先增大后减小的趋势,当酮基含量为50%时,搭接剪切强度达到最大值,为12.6 MPa,相较于PASS纯树脂与钛合金的剪切强度提高了34.5%.
【机 构】
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四川大学高分子科学与工程学院,四川成都610065;四川大学分析测试中心,四川成都610064;四川大学分析测试中心,四川成都610064;高分子材料工程国家重点实验室(四川大学),四川成都61006
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采用4,4\'-二氯苯砜、4,4\'-二氟二苯甲酮等为原料,通过两步法制备得到不同酮基含量的聚芳硫醚砜/酮聚合物(K-PASS).采用红外光谱、X射线光电子能谱、搭接剪切性能等测试对聚合物的制备以及聚合物与钛合金的搭接剪切强度进行了研究.结果 表明,通过常压法成功制备了不同酮基含量的K-PASS,K-PASS与钛合金的搭接剪切强度随着酮基含量的增加呈现先增大后减小的趋势,当酮基含量为50%时,搭接剪切强度达到最大值,为12.6 MPa,相较于PASS纯树脂与钛合金的剪切强度提高了34.5%.
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