【摘 要】
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结合经验设计与数值模拟,对大高径比H68铜套的多道次深拉深工艺与模具进行了设计,重点分析了材料、工艺以及模具对拉深过程的影响。发现H68铜套多道次拉深中会出现严重硬化;
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结合经验设计与数值模拟,对大高径比H68铜套的多道次深拉深工艺与模具进行了设计,重点分析了材料、工艺以及模具对拉深过程的影响。发现H68铜套多道次拉深中会出现严重硬化;同时,压边圈与凸模间隙对成形过程有很大影响。根据理论分析结果,制定了优化的工艺与模具,得到了合格的零件。
Combined with experience design and numerical simulation, multi-pass deep drawing process and mold design of H68 copper sleeve with large height-diameter ratio were designed. The influence of material, process and mold on the drawing process were analyzed emphatically. It is found that H68 copper sleeve will have severe hardening in multi-pass deep drawing. Meanwhile, the clearance between blank holder and punch has a great influence on the forming process. According to the results of theoretical analysis, we developed the optimized process and mold, and got the qualified parts.
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