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TN-2003高硫镍添加剂作为多层镍电镀中光亮镍与半光亮镍之间的一层冲击镍电镀，其镀层含量约为11％加3％，厚度为0．75～1．30μm，与半光亮之间电位差为160～180mV，具有化学及电化学稳定性好、可使用空气搅拌、添加剂消耗量少，单一补加使用方便等特点。
TN-2003高硫镍添加剂
【摘 要】
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TN-2003高硫镍添加剂作为多层镍电镀中光亮镍与半光亮镍之间的一层冲击镍电镀，其镀层含量约为11％加3％，厚度为0．75～1．30μm，与半光亮之间电位差为160～180mV，具有化学及电化学稳定性好、
【机 构】
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武汉市汉口宝丰二路126号
【出 处】
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表面工程资讯
【发表日期】
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2005年2期
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