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介绍一种在印制电路板中嵌入铜块的新产品及其制造技术,铜块的一面与印制电路板表面在同一平面上,另一面与板材相互连接。印制板嵌铜位置需进行铣槽加工处理,控制基材完全铣开且铜块零损耗,使其在进行封装贴片时可以与高散热的元器件直接进行接触,达到快速导热、散热目的。
一种嵌埋铜PCB制作方法
【摘 要】
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介绍一种在印制电路板中嵌入铜块的新产品及其制造技术,铜块的一面与印制电路板表面在同一平面上,另一面与板材相互连接。印制板嵌铜位置需进行铣槽加工处理,控制基材完全铣
【机 构】
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深圳崇达多层线路板有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2016年05期
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