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应用电化学阻抗谱（EIS）技术研究了温度对X80管线钢在模拟土壤环境中所成钝化膜电化学性能的影响，同时应用点缺陷（PDM）模型分析了温度对钝化膜电化学性能的影响。结果表明：随着成膜温度的升高，钝化膜的稳态电流增大，膜内施主密度增加，膜电阻、传递电阻及离子在膜内的扩散系数D减小，其原因在于温度升高，钝化膜内的氧空位数量增加。