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随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加，业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知，温度循环试验（thermal cycle testing）是验证焊点可靠性的重要测试之一，但其验证往往需要很长时间才知道结果。为了缩短验证时间，文章研究机械疲劳性试验取代温度循环试验的可能性。选择四点循环弯曲试验（cyclic bending test）为研究的重点，在JEDEC22-B11规范中的定义，四点循环弯曲试验条件包含频率跟位移来仿真实际的条件。