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随着工业的发展,人们对橡胶在电子器件的封装及散热、电器绝缘材料的导热以及航空航天等特殊场合的热控制方面提出了更严苛的性能要求,因此迫切需要开发出一种导热、绝缘等综合性能优良的橡胶材料.综述了近年来各类导热绝缘无机填料填充硅橡胶的研究进展,并指出目前急需解决的重要问题及未来应加强的几个方面的基础研究.