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随着处理器的性能越来越高，处理器的功耗和温度也随之攀升，这就对处理器的封装提出了更高的要求。本文针对龙芯3A高性能处理器对封装的散热问题，根据成熟的工艺水平选择了FC-BGA封装形式，并对散热和外加散热措施的方法进行了分析和研究。实验模拟结果表明，FC-BGA的封装形式完全能满足龙芯3A处理器对封装散热的要求。