非贵金属—瓷界面结合强度的实验研究

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目的:比较非贵金属-瓷界面的结合强度。方法:采用剪切强度测试,观察不同的非贵金属烤附不同的瓷粉其界面间的结合强度。结果:不同的非贵金属烤附不同的瓷粉,其界面间的结合强度有所差异。统计学结果表明:北京贝康精冶公司生产的Ni-Cr合金(CA1)烤附日本松风瓷粉组(R1),其剪切强度与CA1烤附登士柏金刚瓷粉组(R3),美国VeraBond公司的Ni-Cr合金(VB)烤附日本松风瓷粉组(R4),VB烤附德国Vita95瓷粉组(R5)以及VB烤附登士柏金刚瓷粉组(R6)相比较,均有显著性差异(P<0.05)
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