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介绍了新型CMOS-SE ED灵巧像素结构原理及相关的MCM倒装焊混合集成技术,采用厚光致抗蚀剂作掩模,通过磁控溅射和真空蒸发相结合,研究了与CMOS-SEED有关的In凸点阵列成型、倒装焊、芯片间隙注入及子芯片衬底减薄或去除等关键工艺.
MCM倒装焊技术在CMOS-SEED灵巧象素中的应用研究
【摘 要】
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介绍了新型CMOS-SE ED灵巧像素结构原理及相关的MCM倒装焊混合集成技术,采用厚光致抗蚀剂作掩模,通过磁控溅射和真空蒸发相结合,研究了与CMOS-SEED有关的In凸点阵列成型、倒
【机 构】
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电子工业部第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室,华北光电技术研究所红外材料与器件研究室
【出 处】
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光电子激光
【发表日期】
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2004年期
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